| 貼片加工中錫珠產生的原因分析 |
| 發布者：admin 發布時間：2024/3/5 11:27:53 點擊：630 |
錫珠是SMT貼片加工中的核心難題。焊點，即焊錫膏在焊接前可能因塌陷、壓擠等因素形成超出印刷板的大焊點。焊接時，焊盤外的焊錫膏不能與焊盤上的焊錫膏同步熔化，通常出現在元器件或焊盤邊緣，尤其是SMT兩側的處理器上。這些焊點難以控制，常常出現缺陷。與錫珠不同，焊球的形成機制有其特殊性，因此需采用不同的解決策略。焊點常見于處理芯片、電阻器和電容的一側，偶爾也出現在電子器件引腳周圍。
錫珠不僅影響設備的外觀，還可能因電路板上電子元件密集而導致短路，從而影響設備的性能。SMT貼片加工中產生焊點的因素眾多，通常是由一個或多個因素共同作用的結果。因此，必須逐一進行預防和改善，以更好地控制SMT貼片加工過程。
焊球的形成主要是由于焊接過程中融化的合金因各種原因“濺出”焊點，形成許多分散的小焊球。這些焊球通常以小顆粒的形式散落在構件或焊盤尾部的助焊劑殘留物中。
 焊錫球的形成主要有以下幾個原因：
一、原材料加熱或冷卻過快，尤其是無鉛高溫過程，容易導致焊錫球的產生。
二、回流焊爐時，助焊劑揮發速度過快，高溶劑占比過高，或高沸點溶劑過多，加熱不當等因素都可能增加焊球的產生概率。
三、錫膏在SMT貼片加工過程中存在的不利條件，如錫膏復溫不合理，使錫膏吸收水分，導致焊接過程中錫膏濺出，形成錫球。
四、錫在被焊表面或焊料中的氧化程度過高，使得焊料各部位在焊接過程中的加熱和熔化過程不一致，從而影響焊料的熱傳遞行為，也增加了焊球的產生概率。
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